Данная установка предназначена для сухого реактивного ионного травления (RIE) субмикронных структур с использованием комбинированного физико-химического механизма травления, что позволяет формировать высокоточные топологические рисунки.

Основные преимущества оборудования:

• высокая селективность травления;
• высокая скорость травления;
• отличная повторяемость технологического процесса.

Область применения

Установка предназначена для обработки стандартных пластин диаметром до 6–8 дюймов и подходит для:

• научно-исследовательских институтов;
• университетов;
• производственных предприятий;
• опытного и мелкосерийного производства.

Обрабатываемые материалы

Оборудование позволяет выполнять травление следующих материалов:

• диоксид кремния (SiO₂);
• нитрид кремния (Si₃N₄);
• карбид кремния (SiC);
• нитрид галлия (GaN);
• арсенид галлия (GaAs);
• ITO;
• AZO;
• поликристаллический кремний;
• кремний;
• фоторезист;
• полупроводниковые материалы;
• некоторые металлы.

Конструкция и особенности

Установка оснащена:

• двухкамерной системой загрузки и выгрузки пластин;
• вакуумным шлюзом (Load-Lock);
• двухзахватным роботизированным манипулятором.

При контроле со стороны оператора оборудование обеспечивает непрерывную работу камеры травления, что значительно повышает коэффициент использования установки и производительность.

Конструкция отличается:

• высокой надежностью;
• простотой эксплуатации;
• оптимальным соотношением стоимости и производительности.

Безопасность системы

Высокий уровень безопасности обеспечивается за счет сочетания программных и аппаратных решений, включая:

• систему датчиков;
• систему межблокировок (Interlock);
• контроль времени выполнения операций;
• интеллектуальный мониторинг;
• сохранение текущего состояния оборудования;
• защиту при аварийном завершении работы;
• журнал безопасности;
• журнал действий оператора.

Такая система исключает повреждение оборудования вследствие ошибок оператора.

Области применения

• микроэлектроника;
• оптоэлектроника;
• телекоммуникации;
• микромеханика (MEMS);
• новые материалы;
• новая энергетика;
• научные исследования.

Основные технические характеристики