Рентгеновская инспекционная система

Рентгеновская инспекционная система (X-ray inspection system)

Производитель:  (Китай)

Промышленная рентгеновская инспекционная система  предназначена для неразрушающего контроля электронных компонентов и печатных плат (PCB). Оборудование применяется для анализа внутренней структуры изделий без их вскрытия и повреждения, что особенно важно в электронике, микроэлектронике и производстве полупроводников.

Система позволяет выявлять:

• дефекты пайки (voids, пустоты, непропаи);

• смещение и перекос BGA, QFN, CSP;

• обрывы и короткие замыкания;

• внутренние трещины и неоднородности;

• дефекты многослойных печатных плат.

Высокое пространственное разрешение и цифровая обработка изображений обеспечивают детальный анализ компонентов с высокой повторяемостью результатов. Управление осуществляется через программное обеспечение с визуализацией рентгеновских изображений в реальном времени и возможностью автоматического анализа.

Оборудование широко используется:

• в производстве электроники и PCB;

• в контроле качества сборки SMT;

• в НИОКР и лабораториях;

• в авиационно-космической и автомобильной электронике.

Ключевые особенности:

• неразрушающий рентгеновский контроль

• анализ BGA, IC, микросхем и многослойных плат

• высокое разрешение изображений

• автоматический и ручной режимы анализа

• промышленное исполнение

• соответствие стандартам CE, FDA