Компактное оборудование для нанесения и проявления фоторезиста представляет собой систему с экономией рабочего пространства без потери производительности.
Оно идеально подходит для лабораторий с ограниченной площадью и пилотных производственных линий, поддерживает работу как с круглыми, так и с квадратными пластинами (wafers) размером от 50 до 200 мм, и совместимо с различными типами подложек.
Данная система обеспечивает точное нанесение фоторезиста и эффективное проявление в процессах литографии g-line, i-line и PI.
Область применения
- Полупроводниковые соединения
- Силовая электроника
- MEMS (микроэлектромеханические системы)
- Радиочастотные интегральные схемы (RF IC)
- Светодиоды (LED)
- Оптические устройства
- Научно-исследовательские проекты
Особенности оборудования
- Компактные размеры, высокая стабильность, простота эксплуатации и обслуживания
- Удобный и интуитивно понятный интерфейс управления
- Подходит для научных исследований и мелкосерийного лабораторного производства
Основные параметры
- Количество кассет: 2 & 3 CS
- Тип пластин: круглые и квадратные
- Размер пластин: 50–200 мм
- Конфигурация: 1C1D / 2C / 2D
- Материалы подложек: Si, стекло, сапфир, GaN, GaAs, SiC, LiTaO₃, Li₃PO₄
- Поддерживаемые литографические процессы: g-line, i-line, i-line, PI
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
Информация для заказа
- Цена: Цену уточняйте



Отправка с 06 октября 2026