Установка травления с индуктивно связанной плазмой ICP-8100

Данная установка поддерживает как режим чисто химического травления, так и комбинированное физико-химическое травление, обеспечивая сухое травление структур субмикронного размера с формированием высокоточных рисунков.

По сравнению с установками RIE (Reactive Ion Etching) оборудование обладает более высокими эксплуатационными характеристиками и более широкой областью применения. Оно позволяет выполнять обработку как тонких нанометровых структур, так и объемных материалов.

Основные преимущества:

• высокая селективность травления;
• высокая скорость травления;
• отличная повторяемость технологического процесса.

Установка предназначена главным образом для обработки стандартных пластин диаметром до 6 дюймов и подходит как для научных исследований в исследовательских институтах и лабораториях, так и для производственных предприятий малого и среднего масштаба.

Поддерживается травление следующих материалов:

• SiO₂ (диоксид кремния);
• Si₃N₄ (нитрид кремния);
• SiC (карбид кремния);
• GaN (нитрид галлия);
• GaAs (арсенид галлия);
• ITO;
• AZO;
• поликристаллический кремний;
• кремний;
• фоторезист;
• полупроводниковые материалы;
• некоторые металлы.

Конструкция и особенности

Установка оснащена двухкамерной системой загрузки и выгрузки образцов, соединенной с камерой травления через вакуумный шлюз.

В состав оборудования входит роботизированный манипулятор, который автоматически перемещает образцы между камерами, обеспечивая непрерывную работу камеры травления при контроле со стороны оператора. Такое решение значительно повышает производительность оборудования.

Конструкция отличается:

• простотой эксплуатации;
• высокой надежностью;
• экономической эффективностью при использовании в производстве.

Безопасность системы

Для обеспечения безопасной и надежной эксплуатации применяется комплекс программных и аппаратных средств, включающий:

• систему датчиков;
• систему блокировок;
• контроль времени выполнения операций;
• интеллектуальный мониторинг состояния оборудования;
• сохранение текущего состояния системы;
• защиту при аварийном завершении работы;
• журнал безопасности;
• журнал операций.