Данная установка предназначена для нанесения различных тонких пленок (металлических, неметаллических и композиционных) на поверхность плоских и аналогичных по форме образцов методом магнетронного распыления.

Оборудование специально разработано для университетов, научно-исследовательских институтов и производственных предприятий и подходит для проведения научных исследований, опытно-конструкторских работ и учебных целей.

Конструкция и особенности

Установка выполнена по двухкамерной схеме. Круглая магнетронная мишень в камере распыления установлена под углом.

Оборудование обеспечивает:

• нанесение однослойных и многослойных тонкопленочных покрытий;
• осаждение сплавов;
• легирование тонких пленок методом совместного магнетронного распыления (co-sputtering).

Использование компактных магнетронных мишеней позволяет выполнять нанесение покрытий на образцы большой площади при снижении эксплуатационных затрат.

Установка оснащена камерой предварительного вакуумирования (Load-Lock) и роботизированным манипулятором для автоматического переноса образцов. Это обеспечивает:

• поддержание высокого вакуума в основной камере распыления;
• сокращение времени вакуумной подготовки;
• возможность предварительной очистки образцов в загрузочной камере.

Предусмотрены два варианта исполнения:

• SP-3200 — мишень расположена сверху, распыление осуществляется сверху вниз;
• SP-3200T — мишень расположена снизу, распыление осуществляется снизу вверх.

Безопасность системы

Безопасность и надежность оборудования обеспечиваются комплексом программных и аппаратных средств, включающим:

• систему датчиков;
• систему межблокировок (Interlock);
• контроль времени выполнения операций;
• интеллектуальный мониторинг состояния оборудования;
• сохранение текущего состояния системы;
• защиту при аварийном завершении работы;
• журнал безопасности;
• журнал операций.

Данные функции позволяют предотвратить возникновение неисправностей оборудования вследствие ошибок оператора.

Области применения

• микроэлектроника;
• оптоэлектроника;
• телекоммуникации;
• микромеханика (MEMS);
• новые материалы;
• новая энергетика;
• научные исследования.

Основные технические характеристики