Установка магнетронного распыления 

Назначение

Данная установка предназначена для нанесения различных тонкопленочных покрытий (металлических, неметаллических и композиционных) на поверхность плоских и аналогичных по форме образцов методом магнетронного распыления.

Оборудование специально разработано для университетов, научно-исследовательских институтов и лабораторий и предназначено для научных исследований и учебного процесса.

Конструкция и особенности

Установка оснащена цилиндрической камерой распыления с небольшой передней дверцей, обеспечивающей удобную загрузку и выгрузку образцов.

Круглая магнетронная мишень имеет регулируемые угол наклона и расстояние до образца. Поддерживаются два режима распыления:

• вертикальное магнетронное распыление;
• наклонное совместное распыление (Co-Sputtering).

Вертикальное распыление

Позволяет проводить до 6 различных технологических процессов за один цикл, включая:

• нанесение однослойных покрытий;
• нанесение многослойных покрытий.

Шторка (затвор) образца предотвращает загрязнение поверхности во время технологического процесса.

Наклонное совместное распыление (Co-Sputtering)

Позволяет за один цикл наносить на один образец:

• однослойные покрытия;
• многослойные покрытия;
• покрытия методом совместного распыления нескольких материалов.

Использование компактных магнетронных мишеней для обработки образцов большой площади позволяет существенно снизить стоимость исследований.

Переключение между режимами выполняется без замены держателя образцов, что делает эксплуатацию оборудования более удобной.

Доступны два варианта исполнения:

• MSP-300B — распыление сверху вниз (мишень расположена сверху);
• MSP-300BT — распыление снизу вверх (мишень расположена снизу).

По желанию заказчика установка может быть оснащена системой предварительной очистки поверхности с использованием ионного источника.

Установка представляет собой экономичное, практичное и высокоэффективное решение для научных исследований и образовательных задач.

Безопасность системы

Надежность и безопасность оборудования обеспечиваются за счет применения современных программно-аппаратных средств:

• системы датчиков;
• системы межблокировок (Interlock);
• контроля времени выполнения операций;
• интеллектуального мониторинга;
• сохранения текущего состояния оборудования;
• защиты при аварийном завершении работы;
• журнала безопасности;
• журнала действий оператора.

Данные функции позволяют исключить возникновение неисправностей оборудования вследствие ошибок оператора.

Области применения

• микроэлектроника;
• оптоэлектроника;
• телекоммуникации;
• микромеханика (MEMS);
• новые материалы;
• новая энергетика;
• научные исследования.

Технические характеристики

Дополнительные опции

• источник ионов Кауфмана (диаметр пучка 6 см);
• система управления подачей реактивных газов Speedflo;
• система очистки поверхности смещением (Bias Cleaning) и вспомогательного осаждения;
• система несбалансированного магнетронного распыления (Unbalanced Magnetron Sputtering);
• система контроля толщины пленки в режиме реального времени с кварцевым датчиком и автоматическим определением окончания процесса нанесения покрытия;
• система полного спектрального мониторинга и анализа остаточных газов (Residual Gas Analysis, RGA)